驍龍865是7納米工藝，驍龍865采用三星7納米EUV工藝制程，采用最新的半定制版A77架構。

　　驍龍865是高通在2019年12月4日發布的一款移動處理平臺的芯片。2019年12月4日，高通每年的驍龍技術峰會在美國夏威夷舉行，在首日峰會上高通宣布5G將在2020年擴展至主流層級同時全面布局5G市場正式發布高通驍龍865與驍龍765移動平臺。驍龍865移動處理平臺的芯片正式發布。

　　旗艦級驍龍865移動平臺和驍龍X55調制解調器及射頻系統，是能夠支持全球5G部署的全球最領先的5G平臺，將為下一代旗艦終端提供無與倫比的連接與性能。驍龍865和驍龍765/765G預計將成為2020年發布的全球領先Android手機的選擇——無論是面向5G用戶還是4G用戶。

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