華為終端最近高潮連連。。推出了“世界上最快的手機”。從技術(shù)的觀點，這也就是一個市場術(shù)語。啥叫最快？但總體而言，同學們應該恭喜海思的弟兄。總比沒有好吧。當然，如果國人立刻high到中國人民在手機芯片上站起來了，我覺得還是應該take 一個break的。N

華為終端最近高潮連連。。推出了“世界上最快的手機”。從技術(shù)的觀點，這也就是一個市場術(shù)語。啥叫最快？但總體而言，同學們應該恭喜海思的弟兄。總比沒有好吧。當然，如果國人立刻high到中國人民在手機芯片上站起來了，我覺得還是應該take 一個break的。NVDA畢竟是一個商用芯片；海思的K3V2是而且只是給自己用的一個定制芯片。這個差別海了去了。。

閑話少說。網(wǎng)上search了N把。海思K3V2的故事是這樣這樣的：海思K3，然后是海思K3V2。暈倒，等于沒說。

K3的正式產(chǎn)品名稱為Hi3611，這其中“Hi”代表海思（HiSilicon），3611為產(chǎn)品代號。K3（Hi3611）是海思第一款智能手機解決方案。K3是以喀喇昆侖山的K3山峰——布洛德峰命名；

但從體系結(jié)構(gòu)而言，K3和K3V2其實沒啥大關(guān)系：－），基本上就是一個brand new的SoC。K3的市場其實更是與聯(lián)發(fā)科等在整山寨機；K3V2確實劍指SmartPhone了。

下面是網(wǎng)上流傳的K3的體系結(jié)構(gòu)框圖。這種框圖其實也意思不大。同學們看看。

一些相關(guān)的參數(shù)如下：
集成460MHz 的ARM926EJ-S 處理器，支持ARM? JazelleTM JavaTM 硬件加速
支持Mobile SDR/DDR SDRAM，提供片內(nèi)8 層總線并行訪問，最高到30Gbps 的片內(nèi)帶寬
支持8/16bit NandFlash 存儲訪問及Flash lock 功能
支持智能功耗性能調(diào)節(jié)（ Intelligence PowerPerformance Scaling）
支持豐富外設(shè)接口和傳感檢查功能
豐富的媒體功能，提供完整的圖形加速、圖像處理和音頻處理解決方案
部分IO 支持1.8V/2.5V 電壓可配、工作模式可編程、支持低功耗模式
提供方案級完整的電源系統(tǒng)與多種充電方式
芯片符合RoHS 環(huán)保要求
TFBGA460 封裝、14mm%14mm、0.5mm pitch

從市場方面來看，K3芯片并沒有讓華為終端騰飛。畢竟在山寨機里折騰不是很給力。。

K3V2芯片的定位可真是真正的smartphone了。。

“　海思 K3V2 四核處理器。
華為自主設(shè)計的K3V2四核處理器，主頻高達1.2GHz/1.5GHz。K3V2四核處理器規(guī)格為12*12mm，是目前業(yè)界體積最小的四核處理器。同時，K3V2四核處理器內(nèi)置業(yè)界最強的嵌入式GPU，并采用手機芯片中最高端的64bit帶寬DDR內(nèi)存設(shè)計來充分釋放四核的性能。
據(jù)悉，此款高性能CPU是海思（華為子公司）自主設(shè)計 采用ARM架構(gòu) 35NM 。而采用1.5GHz 雙核處理器的 Ascend D1則有望于今年四月在中國、歐洲、亞太、澳洲、北美、南美和中東等全球市場率先發(fā)售。
按照官方資料的介紹，華為自主研發(fā)的海思K3V2四核處理器的主頻高達 1.2GHz/1.5GHz，其規(guī)格僅為12x12mm，是目前業(yè)界體積最小的四核處理器。
同時華為還宣稱K3V2 四核處理器內(nèi)置了業(yè)界最強的GPU（圖形處理芯片），并采用手機芯片中最高端的 64bit 帶寬 DDR 內(nèi)存設(shè)計來提升處理器的性能，所以使用了海思K3V2四核處理器的華為 Ascend D quad系列無論是運算速度，還是3D 圖形處理都要明顯領(lǐng)先于目前其它配備四核處理器的智能機型。
”

具體來看，K3V2有四個A9內(nèi)核，16個GPU單元，頻率1.5GHz，使用TSMC 40nm工藝制造，面積12mmx12mm，是目前為數(shù)不多的四核A9處理器。

下面是華為自己發(fā)布的幾個性能圖標：

“海思K3V2是華為芯片部為時兩年的工作成果，這款處理器的主頻分別為1.2GHz和1.5GHz。官方聲稱這款芯片能夠在一系列的基準測試中超越Tegra 3性能30%到50%。”

“據(jù)華為芯片部首席構(gòu)架師稱，海思K3V2芯片采用的是64位內(nèi)存總線，是Tegra 3內(nèi)存總線的兩倍，這是K3V2芯片性能提升的主要原因之一。這款芯片是由臺積電采用40納米制程生產(chǎn)的，芯片面積為12x12mm。華為還表示公司將會 把這款處理器芯片賣給其他企業(yè)。”

“華為負責人表示，時間緊迫，華為的速度要超過摩爾定律。海思希望能夠在未來12個月內(nèi)相繼推出采用A15和A7構(gòu)架的芯片。這兩款芯片屆時可能會采用28納米制程，據(jù)華為透露，28納米制程可能還需要六個月的時間工藝才能成熟。”

江湖上對K3V2的一些評論：
“看遠一點，華為的K3V2還要面臨很多挑戰(zhàn)。今年是四核ARM的爆發(fā)年，高通新一代Cortex-A15架構(gòu)的“驍龍”跑分也非常強悍，Ti的OMAP 5更是瞄準第一地位，還有三星的四核Exynos 5等等其他對手虎視眈眈，而且這幾款CPU都是Cortx-A15架構(gòu)，而且普遍使用新一代28nm工藝，都要比Cortx-A9架構(gòu)、40nm工藝的海思K3V2要領(lǐng)先一代，K3V2的壓力并不輕。

此外，K3V2還只是單純的CPU+GPU，并沒有集成無線模塊，而高度整合正是手機處理器的趨勢，在這方面NVIDIA、三星以及高通都已準備或者已經(jīng)拿出可用方案了，K3V2還得加油。”

從我個人的技術(shù)觀點來看： 在A9上做SoC是牛，但不是大牛。如果能在A15上做出來，并且的并且，把多個Cluster的interconnect和cache結(jié)構(gòu)整好［能把GPU都掛在Interconnect上作為一個station？］，海思的同學們才是真牛叉了。否則，趕英超美估計還有一段距離。。

另外，華為的信息安全簡直是令人無語，如果不是憤怒。啥資料都沒有。

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