華為麒麟710a和710f的區別在于封裝工藝的不同。在華為麒麟710F、710A三款中，其中麒麟710a是采用中芯國際14nm工藝設計而成，710F是臺積電12nm工藝+中芯國際封裝而成。

　　華為麒麟芯片（HUAWEI Kirin）是華為公司于2019年9月6日在德國柏林和北京同時發布的一款新一代旗艦芯片。

　　華為麒麟在3G芯片大戰中，扮演了“黑馬”的角色。華為麒麟芯片的歷史已經不短了，2004年成立主要是做一些行業用芯片，主要配套網絡和視頻應用。并沒有進入智能手機市場。在2009年，華為推出了一款K3處理器試水智能手機，這也是國內第一款智能手機處理器。

　　麒麟芯片真正的為人所知是華為發布的第一款四核手機華為D1，它采用海思K3V2一舉躋身頂級智能手機處理器行列，讓業界驚嘆。K3V2當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器，性能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當，這款芯片存在一些發熱和GPU兼容問題，仍不失為是一款成功的芯片，代表著華為在手機芯片市場技術突破。

聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。TEL:177 7030 7066 E-MAIL:11247931@qq.com