榮耀x10是升降攝像頭，選擇了與之前榮耀9X類似的升降式攝像頭方案。搭載前置1600萬像素的攝像頭模組，手機的自拍能力也更加的強大。后置也將會配備三攝像頭模組，攝像頭參數(shù)分別為4000萬+800超廣角+200萬人像鏡頭。

　　由于采用了升降式攝像頭的設計，手機的全面屏占比得以保留。整體外觀設計上，榮耀X10系列產(chǎn)品繼承了華為家族式的外觀設計，手機的背部采用了AG磨砂工藝相結(jié)合的玻璃材質(zhì)。左上角的攝像頭模組，也顯得更加的美觀。手機支持22.5W的快充以及4200mAh的大容量電池，在手機的續(xù)航能力上也能夠滿足大多數(shù)用戶的需求。

　　榮耀X10將搭載麒麟820系列處理器，手機支持5G雙模網(wǎng)絡。基于7nm EUV工藝的光刻，手機的功耗和性能提升的更加明顯。目前這款手機已經(jīng)完成了工信部的3C認證，在手機的外觀設計上。

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