蘋果公司正在與臺(tái)積電公司建立更緊密的合作關(guān)系，希望減少對(duì)高通的依賴，計(jì)劃從2023年起讓臺(tái)積電生產(chǎn)iPhone 5G基帶。近日，《自由時(shí)報(bào)》消息稱，供應(yīng)鏈表示，蘋果技術(shù)已開發(fā)出爐，將采臺(tái)積電的5nm家族制程，年產(chǎn)能達(dá)12萬片，貢獻(xiàn)臺(tái)積電2023年?duì)I運(yùn)成長動(dòng)能。

此前高通表示，預(yù)計(jì)蘋果在2023年出貨的iPhone機(jī)型里，使用高通5G調(diào)制解調(diào)器的比例僅為20%，暗示蘋果很快會(huì)大規(guī)模生產(chǎn)自研基帶芯片。2021年5月，天風(fēng)國際分析師郭明錤便表示，蘋果自家的5G基帶芯片可能會(huì)在2023的 iPhone 機(jī)型中首次亮相。

種種跡象表明，蘋果的自研5G基帶、射頻模塊已經(jīng)有不俗的進(jìn)展。蘋果在芯片設(shè)計(jì)上已經(jīng)有了不俗的積累，手機(jī)、平板上的A系列芯片，以及MacBook上的M系列芯片，都展示出了強(qiáng)大的實(shí)力，它們在擁有強(qiáng)勁性能的同時(shí)，功耗也不高。特別是M系列芯片，使得MacBook擁有了強(qiáng)勁的續(xù)航。

蘋果設(shè)計(jì)基帶芯片，更多是通信方面的問題較大。蘋果并不是從零來搭建整個(gè)基帶的制造團(tuán)隊(duì)的。此前，蘋果和英特爾聯(lián)合開發(fā)基帶產(chǎn)品。隨后，英特爾退出了這一市場，并將團(tuán)隊(duì)賣給了蘋果。蘋果也從高通挖來了不少人，其自研的5G基帶相當(dāng)值得期待。

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