據(jù)悉,明年蘋果將會推出iPhone 14系列的手機。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈等方面的權(quán)威消息顯示,蘋果很大概率會為明年的iPhone 14配備一塊打孔屏,為了保證使用的完整性,蘋果可能不會像主流安卓手機那樣配備超小挖孔屏,而是會采用“藥丸”式挖孔,就是在屏幕頂部放置長方形挖孔。
iPhone SE3可能是蘋果明年唯一一款小屏手機,同時也是蘋果最后一款LCD液晶顯示屏的手機;在設(shè)計上,據(jù)傳iPhone SE3仍然采用的是iPhone 8的設(shè)計,正面采用4.7英寸屏幕,配備有Touch ID。也有傳聞?wù)fiPhone SE3會基于iPhone XR的外形打造,配備側(cè)面指紋,想一想去年iPhone SE2是為清除iPhone 8的元器件庫存,明年還是有可能用iPhone SE3用來清除iPhone XR的元器件庫克的。
配置上是iPhone SE3最大看點,會搭載iPhone 13系統(tǒng)同款A(yù)15處理器,采用驍龍X60基帶,支持5G網(wǎng)絡(luò),性能應(yīng)該接近于iPhone 13系列,會成為蘋果有史以來最便宜的5G手機。
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